¿Cuánto sabes sobre la clasificación de PCB?

Las PCB (placas de circuito impreso) varían en materiales, número de capas y procesos de fabricación para adaptarse a diferentes productos electrónicos y sus necesidades específicas, lo que da lugar a numerosas clasificaciones.

 

A continuación se muestran algunos métodos comunes de diferenciación para presentar brevemente la clasificación de los PCB y sus procesos de fabricación. Analicémoslos desde tres aspectos:

 

I. Materiales

 

1. Materiales orgánicos:

 

① Resina fenólica: la resina fenólica, también conocida como baquelita o polvo de baquelita, es originalmente una sustancia transparente incolora o amarillenta-marrón. En el mercado, suele colorearse con colorantes para que parezca rojo, amarillo, negro, verde, marrón, azul, etc., y existe en forma granular o en polvo.

La resina fenólica es resistente a ácidos débiles y álcalis débiles, pero se descompone en ácidos fuertes y se corroe en álcalis fuertes. Es insoluble en agua pero soluble en disolventes orgánicos como la acetona y el alcohol. Se obtiene por polimerización por condensación de resina fenólica o sus derivados.

② Fibra de vidrio: la fibra de vidrio es un material inorgánico no metálico-inorgánico de alto-rendimiento con muchas variedades. Sus ventajas incluyen buen aislamiento, fuerte resistencia al calor, buena resistencia a la corrosión y alta resistencia mecánica. Sin embargo, sus desventajas incluyen la fragilidad y la escasa resistencia al desgaste.

Está elaborado a partir de siete minerales-pirofilita, arena de cuarzo, piedra caliza, dolomita, borosilicato y boromagnesia-mediante procesos de fusión, estirado, bobinado y tejido a alta-temperatura. El diámetro de sus filamentos individuales oscila entre unos pocos micrómetros y más de veinte micrómetros, lo que equivale a entre 1/20 y 1/5 del diámetro de un cabello humano. Cada haz de fibras consta de cientos o incluso miles de filamentos individuales.

La fibra de vidrio se usa comúnmente como material de refuerzo en materiales compuestos, material de aislamiento eléctrico, material de aislamiento térmico y en placas de circuitos, entre otras aplicaciones en diversos sectores de la economía nacional.

③ Poliimida: resina de poliimida, abreviada como PI, apariencia: líquido transparente, polvo amarillo, gránulos marrones, gránulos ámbar. Líquido de resina de poliimida, solución de resina de poliimida, polvo de resina de poliimida, gránulos de resina de poliimida, gránulos de resina de poliimida, gránulos de resina de poliimida, solución de resina de poliimida termoplástica, polvo de resina de poliimida termoplástica, solución de resina de poliimida termoestable, polvo de resina de poliimida termoestable, resina de poliimida pura termoplástica, resina de poliimida pura termoestable. II. Los métodos de moldeo de poliimida (PI) incluyen: curado a alta-temperatura, moldeo por compresión, impregnación, pulverización, calandrado, moldeo por inyección, extrusión, fundición a presión, revestimiento, fundición, laminación, formación de espuma, moldeo por transferencia y moldeo por compresión.

 

Además, nuestra resina epoxi y BT, etc., son todos materiales orgánicos.

 

2. Materiales inorgánicos:

 

① Sustrato de aluminio: un sustrato de aluminio es un laminado revestido de cobre-con excelentes propiedades de disipación de calor. Un tablero típico de una sola-cara consta de tres capas:

la capa de circuito (lámina de cobre), la capa aislante y la capa de base metálica. Se encuentra comúnmente en productos de iluminación LED. Tiene dos lados; el lado blanco es para soldar cables LED y el otro lado es de color aluminio natural, generalmente recubierto con pasta térmicamente conductora antes del contacto con las partes -conductoras del calor. También están disponibles sustratos cerámicos. (Ver figura).

② Sustrato de cobre: ​​los sustratos de cobre son el tipo de sustrato metálico más caro. Su conductividad térmica es muchas veces mejor que la de los sustratos de aluminio y hierro, lo que los hace adecuados para circuitos de alta-frecuencia, áreas con grandes variaciones de temperatura, disipación de calor en equipos de comunicación de precisión y la industria de decoración de edificios. (Ver figura).

 

Los sustratos cerámicos y otros también son materiales inorgánicos, utilizados principalmente por su función de disipación de calor.

 

II. Rigidez del producto terminado

 

1. Tablero rígido: Un tablero rígido es un material laminar hecho de PVC. Los tableros rígidos de PVC se utilizan ampliamente en la industria, especialmente en la industria de protección química contra la corrosión.

El PVC es una resina resistente a ácidos, álcalis y sales. Debido a sus excelentes propiedades químicas y su precio relativamente bajo, se utiliza ampliamente en diversas industrias, como la química, los materiales de construcción, la industria ligera y la maquinaria.

2. Placa de circuito flexible: Las láminas extruidas de PVC flexible se fabrican extruyendo resina de PVC con plastificantes, estabilizadores, etc.

Se utiliza principalmente para revestir equipos resistentes a la corrosión-resistentes a ácidos- y álcalis-. También se puede utilizar como material de aislamiento eléctrico general y para juntas de sellado. Su temperatura de funcionamiento es de -5 a +40 grados. Puede utilizarse como sustituto de las láminas de caucho y es un nuevo tipo de producto respetuoso con el medio ambiente y de amplia aplicación. (Ver figura)

3. Placa rígida-flexible: el nacimiento y desarrollo de FPC y PCB dio origen al nuevo producto, la placa rígida-flexible. Por lo tanto, una placa rígida-flex es una placa de circuito que combina placas de circuito flexibles y rígidas mediante procesos como la laminación, de acuerdo con los requisitos del proceso relevantes, formando una placa de circuito con características tanto de FPC como de PCB. (Ver figura)

 

III. Estructura

 

1. Placa de una sola-cara: una placa de una sola-cara se basa en la PCB más básica, donde los componentes se concentran en un lado y los conductores en el otro. Debido a que las trazas solo aparecen en un lado, este tipo de PCB se denomina PCB de una sola-cara.

Los PCB de un solo-lado tienen muchas limitaciones estrictas en el diseño de circuitos (debido a que solo hay un lado, las pistas no pueden cruzarse y deben seguir sus propios caminos), por lo que solo los primeros circuitos usaban este tipo de placa. Ver figura:

2. PCB de doble-cara: una PCB de doble-cara es una placa de circuito impreso con revestimiento de cobre en ambos lados, incluidas las capas superior e inferior. Las pistas se pueden soldar por ambos lados, dejando una capa aislante en el medio. Es un tipo de placa de circuito impreso de uso común.

La capacidad de enrutar trazas en ambos lados reduce en gran medida la dificultad del enrutamiento, de ahí su adopción generalizada. Ver figura:

3. PCB multicapa: el método de fabricación de PCB multicapa generalmente implica crear primero el patrón de la capa interna y luego utilizar la impresión y el grabado para crear un sustrato de una-o dos caras-, que luego se coloca en las capas designadas. Luego se calienta, se presuriza y se une. La perforación posterior es la misma que el método de orificio pasante-enchapado para PCB de doble-cara. Ver figura:

Las anteriores son tres clasificaciones de PCB.