Mi país ha desarrollado el primer chip de fibra del mundo.

A principios de 2026, surgió silenciosamente una noticia aparentemente insignificante pero innovadora: el equipo de Peng Huisheng y Chen Peining de la Universidad de Fudan publicó sus hallazgos en la revista académica más importante del mundo *Nature*, desarrollando con éxito el primer "del mundo".fibrachip." Esto no es simplemente una iteración tecnológica, sino un "ataque de reducción dimensional" en la forma de los dispositivos electrónicos.

La "flexibilidad" de los dispositivos inteligentes siempre se ha visto obstaculizada por un cuello de botella clave: el chip, como "cerebro", ha sido rígido durante mucho tiempo. El equipo de Peng Huisheng y Chen Peining de la Universidad de Fudan construyó con éxito circuitos integrados-a gran escala dentro de fibras de polímero elásticas, desarrollando un novedoso "chip de fibra", que proporciona un camino nuevo y eficaz para resolver el problema de la "flexibilidad". Este logro fue publicado en la revista internacional *Nature* el 22 de enero.

La fabricación tradicional de chips implica principalmente la construcción de circuitos integrados de alta-densidad sobre obleas de silicio planas y estables. El enfoque del equipo de Fudan es "reconstruir la forma".-propusieron una "arquitectura de remolino multi-capa". "Es como incrustar un plano plano lleno de circuitos intrincados en una delgada línea en forma de espiral", explicó Wang Zhen, primer autor del artículo y estudiante de doctorado. Este diseño maximiza el uso del espacio dentro de la fibra, logrando una integración de alta-densidad dentro de una dimensión restringida uni-.

Sin embargo, fabricar circuitos de alta-precisión dentro de fibras suaves y deformables es similar a construir un rascacielos sobre arcilla blanda. Para solucionar este problema, el equipo desarrolló una ruta de fabricación efectivamente compatible con los procesos de fotolitografía actuales. Primero emplearon tecnología de grabado por plasma para "pulir" la superficie del polímero elástico hasta una rugosidad de menos de 1 nanómetro, cumpliendo efectivamente con los requisitos de la fotolitografía comercial. Posteriormente, se depositó una densa película de parileno sobre la superficie elástica del polímero, proporcionando al circuito una "armadura flexible". Esta película protectora no solo resiste eficazmente la erosión del sustrato elástico por los disolventes polares utilizados en fotolitografía, sino que también amortigua la tensión experimentada por la capa del circuito, asegurando que la estructura y el rendimiento de la capa del circuito permanezcan estables después de repetidas flexiones, estiramientos y deformaciones del chip de fibra.

El método de fabricación relacionado es efectivamente compatible con los actuales procesos maduros de fabricación de chips, lo que sienta una base sólida para su transición del laboratorio a la fabricación y aplicación a gran-escala.